650 Aussteller, davon 34 Prozent aus dem Ausland, zeigten auf der Fachmesse SMT/Hybrid/Packaging 2004 auf einer Gesamtfläche von 25 790 Quadratmetern im Nürnberger Messezentrum Lösungen, Produkte und Dienstleistungen rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik. Die in Europa führende Branchenveranstaltung präsentierte den über 23 400 Fachbesuchern u. a. Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien sowie Test-Equipment.
Der beginnende Aufschwung in der Elektronik-Branche spiegelte sich nach Aussage der veranstaltenden Mesago Messe Frankfurt GmbH im Messegeschehen wider. Besucherfrequenz, Stimmung und Qualität der Kontakte wurden demnach von den Ausstellern äußerst positiv bewertet. Teilweise habe so großer Andrang auf den Messeständen geherrscht, dass dieser vom Standpersonal kaum bewältigt werden konnte. Zurückzuführen sei dies vor allem auf die im Vergleich zu den vergangenen Jahren deutliche gestiegene Verweildauer der Messebesucher.
Die größte Gruppe internationaler Aussteller bildeten erneut die US-amerikanischen Unternehmen, gefolgt von Unternehmen aus der Schweiz und Großbritannien, die Zahl der Aussteller aus Asien verdoppelte sich im Vergleich zum Vorjahr.
Im Mittelpunkt des Kongresses 2004 stand das Thema „Die Leiterplatte auf dem Weg zur Systemplattform durch integrierte Komponenten“. Vom Design bis zu Produktbeispielen wurde diese für Baugruppen- und Leiterplattenfertigung relevante Thematik vorgestellt und diskutiert. Die Referenten kamen aus führenden Unternehmen der Industrie.
Die nächste SMT/Hybrid/Packaging findet von 19. bis 21. April 2005 wieder in Nürnberg statt.
gru.
Der beginnende Aufschwung in der Elektronik-Branche spiegelte sich nach Aussage der veranstaltenden Mesago Messe Frankfurt GmbH im Messegeschehen wider. Besucherfrequenz, Stimmung und Qualität der Kontakte wurden demnach von den Ausstellern äußerst positiv bewertet. Teilweise habe so großer Andrang auf den Messeständen geherrscht, dass dieser vom Standpersonal kaum bewältigt werden konnte. Zurückzuführen sei dies vor allem auf die im Vergleich zu den vergangenen Jahren deutliche gestiegene Verweildauer der Messebesucher.
Die größte Gruppe internationaler Aussteller bildeten erneut die US-amerikanischen Unternehmen, gefolgt von Unternehmen aus der Schweiz und Großbritannien, die Zahl der Aussteller aus Asien verdoppelte sich im Vergleich zum Vorjahr.
Im Mittelpunkt des Kongresses 2004 stand das Thema „Die Leiterplatte auf dem Weg zur Systemplattform durch integrierte Komponenten“. Vom Design bis zu Produktbeispielen wurde diese für Baugruppen- und Leiterplattenfertigung relevante Thematik vorgestellt und diskutiert. Die Referenten kamen aus führenden Unternehmen der Industrie.
Die nächste SMT/Hybrid/Packaging findet von 19. bis 21. April 2005 wieder in Nürnberg statt.
gru.
