Mit 270 Teilnehmern aus 16 Ländern hat die 5. Internationale Konferenz zur MID-Technik (Räumliche Elektronische Baugruppen) in Erlangen aktuelle Trends dieser Technologie diskutiert: Im Mittelpunkt stand u.a. die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Produkte, die nur durch den Einsatz der MID-Technologie möglich geworden ist. Veranstalter war die in Erlangen ansässige Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Die Technologie räumlich integrierter elektronischer Schaltungsträger (MID = Molded Interconnect Devices) ermöglicht die direkte Verbindung von mechanischen und elektronischen Funktionen auf spritzgegossenen Teilen oder Folien. Damit verbinden sich vielfältige Vorteile wie etwa Miniaturisierung, verkürzte Prozessketten und Funktionssicherheit. Bei der Eröffnung der Konferenz erläuterte der Vorsitzende der Forschungsvereinigung, Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, die Wachstumspotenziale, die sich durch die Substitution konventioneller Schaltungsträger und durch das allgemeine Wachstum der Elektronik ergeben. Selbst bei zurückhaltender Prognose werde dieses Technologiefeld in den kommenden fünf Jahren einen wichtigen Teil der Elektronikprodukte beeinflussen.
Förderpreis
Der diesjährige Förderpreis des 3-D MID e.V. ging an Dr.-Ing. G. Esser von der Bayerischen Laserzentrum gGmbH (BLZ) für seine Dissertation, die er an der Universität Erlangen verfasst hat.
Die nächste MID-Konferenz findet am 22. und 23. September 2004 in Erlangen statt.
Die Technologie räumlich integrierter elektronischer Schaltungsträger (MID = Molded Interconnect Devices) ermöglicht die direkte Verbindung von mechanischen und elektronischen Funktionen auf spritzgegossenen Teilen oder Folien. Damit verbinden sich vielfältige Vorteile wie etwa Miniaturisierung, verkürzte Prozessketten und Funktionssicherheit. Bei der Eröffnung der Konferenz erläuterte der Vorsitzende der Forschungsvereinigung, Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, die Wachstumspotenziale, die sich durch die Substitution konventioneller Schaltungsträger und durch das allgemeine Wachstum der Elektronik ergeben. Selbst bei zurückhaltender Prognose werde dieses Technologiefeld in den kommenden fünf Jahren einen wichtigen Teil der Elektronikprodukte beeinflussen.
Förderpreis
Der diesjährige Förderpreis des 3-D MID e.V. ging an Dr.-Ing. G. Esser von der Bayerischen Laserzentrum gGmbH (BLZ) für seine Dissertation, die er an der Universität Erlangen verfasst hat.
Die nächste MID-Konferenz findet am 22. und 23. September 2004 in Erlangen statt.
