626 Aussteller aus 24 Ländern zeigten auf einer Gesamtfläche von 24 750 Quadratmetern während der Smt/Hybrid/Packaging 2003 im Messezentrum Nürnberg ein breites Angebotsspektrum rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik. Der Anteil ausländischer Aussteller lag bei 35 Prozent und erreichte damit das hohe Vorjahresniveau. Die größte Gruppe internationaler Aussteller kam mit 58 Unternehmen aus den USA. Hoch war auch die Beteiligung von Unternehmen aus Großbritannien (32 Firmen), der Schweiz (35) und den Niederlanden (16). Die Internationalität der Smt/Hybrid/Packaging spiegelte sich auch auf Besucherseite wider: Von den rund 23 000 Fachbesuchern kamen über 25 Prozent aus dem Ausland.
Systemintegration in der Mikroelektronik: Das sind die gesamten technischen Arbeitsgänge vom Entwurf und der Entwicklung der gedruckten Leiterplatten bis zu deren Fertigung, das sind Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien sowie Testgeräte und Testautomaten, die das produzierte System für die Endgerätehersteller - die so genannten OEMs (Original Equipment Manufacturer) - freigeben.
Zu den Highlights auf der in Europa führenden Spezialmesse für die Systemintegration in der Mikroelektronik zählte der von der VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH organisierte Gemeinschaftsstand zum Thema „Future Packaging – Technologies, Products, Visions“. Auf einer modernen Fertigungslinie wurden live elektronische Baugruppen erstellt, die die Möglichkeiten und Vorteile eines Online-Qualitätsmanagements und der vollständigen Traceability zeigten. Weiter wurden auf Demonstrations- und Fertigungsinseln unter den Stichworten Bio-AVT, MID-Technik/Mikrostrukturierung, Polytronic und Smart Energy zukünftige Trends präsentiert. Insgesamt beteiligten sich zwölf Firmen an der Fertigungslinie und den Demonstrationsinseln und zeigten, wie gerade kleine und mittelständische Unternehmen mit neuen Materialien und Technologien die Fertigung neuer Produkte und somit die Erschließung neuer Märkte vorantreiben können.
Der parallel zur Messe stattfindende internationale Kongress mit über 500 Teilnehmern bot ein anwenderorientiertes Informationsforum über die aktuellen Entwicklungen bei der elektronischen Baugruppenfertigung. Kongress-Schwerpunkt war das Thema „Elektronische Baugruppen für Einsatztemperaturen bis 200 Grad Celcius“. Darüber hinaus konnten sich die Teilnehmer in 24 anwenderorientierten Tutorials über aktuelle Lösungsstrategien in der Elektronikfertigung informieren. Die Themenvielfalt reichte von modernen Verbindungstechniken, Trends beim Löten und Leitkleben, Reflowlöten, Direktmontage von Chips auf Leiterplatten, Chip Scale Package über elektro-optische Leiterplatten, neue Ansätze der MID-Technologie für die Gehäusetechnik bis hin zu Anforderungen der Automobilelektronik.
Im nächsten Jahr wird die Smt/Hybrid/ Packaging von der Mesago Messe Frankfurt GmbH vom 15. bis 17. Juni 2004 wieder im Messezentrum Nürnberg veranstaltet. gru.
Systemintegration in der Mikroelektronik: Das sind die gesamten technischen Arbeitsgänge vom Entwurf und der Entwicklung der gedruckten Leiterplatten bis zu deren Fertigung, das sind Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien sowie Testgeräte und Testautomaten, die das produzierte System für die Endgerätehersteller - die so genannten OEMs (Original Equipment Manufacturer) - freigeben.
Zu den Highlights auf der in Europa führenden Spezialmesse für die Systemintegration in der Mikroelektronik zählte der von der VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH organisierte Gemeinschaftsstand zum Thema „Future Packaging – Technologies, Products, Visions“. Auf einer modernen Fertigungslinie wurden live elektronische Baugruppen erstellt, die die Möglichkeiten und Vorteile eines Online-Qualitätsmanagements und der vollständigen Traceability zeigten. Weiter wurden auf Demonstrations- und Fertigungsinseln unter den Stichworten Bio-AVT, MID-Technik/Mikrostrukturierung, Polytronic und Smart Energy zukünftige Trends präsentiert. Insgesamt beteiligten sich zwölf Firmen an der Fertigungslinie und den Demonstrationsinseln und zeigten, wie gerade kleine und mittelständische Unternehmen mit neuen Materialien und Technologien die Fertigung neuer Produkte und somit die Erschließung neuer Märkte vorantreiben können.
Der parallel zur Messe stattfindende internationale Kongress mit über 500 Teilnehmern bot ein anwenderorientiertes Informationsforum über die aktuellen Entwicklungen bei der elektronischen Baugruppenfertigung. Kongress-Schwerpunkt war das Thema „Elektronische Baugruppen für Einsatztemperaturen bis 200 Grad Celcius“. Darüber hinaus konnten sich die Teilnehmer in 24 anwenderorientierten Tutorials über aktuelle Lösungsstrategien in der Elektronikfertigung informieren. Die Themenvielfalt reichte von modernen Verbindungstechniken, Trends beim Löten und Leitkleben, Reflowlöten, Direktmontage von Chips auf Leiterplatten, Chip Scale Package über elektro-optische Leiterplatten, neue Ansätze der MID-Technologie für die Gehäusetechnik bis hin zu Anforderungen der Automobilelektronik.
Im nächsten Jahr wird die Smt/Hybrid/ Packaging von der Mesago Messe Frankfurt GmbH vom 15. bis 17. Juni 2004 wieder im Messezentrum Nürnberg veranstaltet. gru.
