Auf der SMT/Hybrid/Packaging – Europas führender Fachveranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik – präsentierten 690 Aussteller aus 27 Ländern Produktneuheiten und Lösungen, ohne die die wirtschaftliche Herstellung intelligenter Elektronikprodukte der nächsten Generation nicht mehr möglich ist. Parallel zur Messe lief ein internationaler Kongress zum gleichen Thema, die Experten diskutierten über Entwurf, Montage, Inspektion und Umweltschutz. Mit 25 000 Fachbesuchern wurde das hohe Niveau des Vorjahes erreicht.
Der Name der Ausstellung SMT/Hybrid/ Packaging, die von der Mesago Messe Frankfurt veranstaltet wird, steht für drei Hauptsäulen der Elektronikfertigung. „SMT“ ist die Abkürzung für „Surface Mount Technology“, zu Deutsch Oberflächenbestückungs-Technik von Leiterplatten. Vereinfacht ausgedrückt handelt es sich dabei um das Aufbringen der dafür speziell angebotenen Bausteine (SMDs – Surface Mount Devices) ohne Anschlussdrähte direkt auf die Leiterplatte. Diese braucht also auch keine Bohrung mehr für die einstmals bedrahteten Komponenten zu enthalten. Das spart ebenso erhebliche Kosten wie das Löten aller zunächst aufgeklebten SMDs in einem Durchgang im Lötbad.
„Hybrid“ steht für die so genannte Hybridtechnik: Dabei werden oft äußerst winzige Bauelemente (Chips, Widerstände, Kondensatoren) in Dünnfilm- oder Dickschichttechnik auf einem Träger (Substrat) vereint und durch Leiterbahnen sinnvoll miteinander verbunden. Hybride finden besonders dann Verwendung, wenn die Ansprüche zwar hoch, die erforderliche Stückzahl für die Lösung eines Elektronikproblems indes nicht hoch genug ist, um die Entwicklung und Produktion integrierter Schaltungen (ICs) zu rechtfertigen.
„Packaging“ bezieht sich auf die unterschiedlichen Gehäuse (Packages), die heute für die Bauelemente in der Elektronik erforderlich sind, um eine wirtschaftliche Fertigung zu gewährleisten. Die Schwierigkeit liegt beispielsweise darin, auf einem fingernagelgroßen Element oft Hunderte von darin enthaltenen Funktionen als Anschlüsse „nach außen“ zu führen. So hängt die Leiterplatte als Verdrahtungs- und Anschlussträger der Bauelemente stark von der Funktionalität und dem Packaging der Bauelemente ab.
Die nächste Messe findet vom 6. bis 8. Mai 2003 wieder in Nürnberg statt.
Der Name der Ausstellung SMT/Hybrid/ Packaging, die von der Mesago Messe Frankfurt veranstaltet wird, steht für drei Hauptsäulen der Elektronikfertigung. „SMT“ ist die Abkürzung für „Surface Mount Technology“, zu Deutsch Oberflächenbestückungs-Technik von Leiterplatten. Vereinfacht ausgedrückt handelt es sich dabei um das Aufbringen der dafür speziell angebotenen Bausteine (SMDs – Surface Mount Devices) ohne Anschlussdrähte direkt auf die Leiterplatte. Diese braucht also auch keine Bohrung mehr für die einstmals bedrahteten Komponenten zu enthalten. Das spart ebenso erhebliche Kosten wie das Löten aller zunächst aufgeklebten SMDs in einem Durchgang im Lötbad.
„Hybrid“ steht für die so genannte Hybridtechnik: Dabei werden oft äußerst winzige Bauelemente (Chips, Widerstände, Kondensatoren) in Dünnfilm- oder Dickschichttechnik auf einem Träger (Substrat) vereint und durch Leiterbahnen sinnvoll miteinander verbunden. Hybride finden besonders dann Verwendung, wenn die Ansprüche zwar hoch, die erforderliche Stückzahl für die Lösung eines Elektronikproblems indes nicht hoch genug ist, um die Entwicklung und Produktion integrierter Schaltungen (ICs) zu rechtfertigen.
„Packaging“ bezieht sich auf die unterschiedlichen Gehäuse (Packages), die heute für die Bauelemente in der Elektronik erforderlich sind, um eine wirtschaftliche Fertigung zu gewährleisten. Die Schwierigkeit liegt beispielsweise darin, auf einem fingernagelgroßen Element oft Hunderte von darin enthaltenen Funktionen als Anschlüsse „nach außen“ zu führen. So hängt die Leiterplatte als Verdrahtungs- und Anschlussträger der Bauelemente stark von der Funktionalität und dem Packaging der Bauelemente ab.
Die nächste Messe findet vom 6. bis 8. Mai 2003 wieder in Nürnberg statt.
